Assembly und Packaging
Entwicklung und Aufbau von hermetisch dichten Modulen
- Mechanische- und thermische Auslegung von Fassungen und Gehäusen
- Layout von PCBs und Hybriden
- Auswahl und Tests von Klebstoffen, Abdeck- und Lötmaterialien
- Auswahl von Methoden für die Positionierung und Montage
von Halbleiterchips
Musterbau und Produktion
- Surface-Mount-Technologie (SMT)
- Hybride
- Chip on Board
Design Konzepte
- Machbarkeitsstudien
- Auswahl geeigneter Technologien
