Produktion / Spezielle Betriebsmittel und Einrichtungen
Fertigung
- Sieb- und Schablonendruckautomat (für Lotpaste und Epoxy-Kleber)
- SMD Bestückungsautomat
- Reflow-Lötvorrichtung (Bandofen)
- Reflow-Dampfphasenlötanlage
- Handarbeitsplätze (für Dispensen, Löten, Reparaturen, Prototypenbau)
- Ultraschall-Reinigung
Reinraumausstattung
- Chip mounter (Aufsetzen der Halbleiter-Chips vom Spannrahmen,
Gelpack und Waffeltray, weiteres dispensen von Lötpaste oder
Epoxy
Kleber und Glob-Top)
- Spitzenmessplatz und Messmikroskop für Halbleitertests
- 2 Drahtbond-Halbautomaten Ball/Wedge (Gold-, Platin- und Alu Draht)
- 2 Vollautomaten Ball/Wedge- und Wedge/Wedge- Bonder
für Gold- und Alu-Draht mit oder ohne Temperaturunterstützung
bis zu einer Schaltungsgröße von 15x15cm
Werkstatt für Präzisionsmechanik und Prototypenbau
- Diverse mechanische Hilfs- und Sonderwerkzeuge
- Drehbank, Fräs- und Bohrmaschinen, ect.
- Fläche für Montage, Integration und Vorrichtungsbau
