Rotwandweg 5a
D-82024 Taufkirchen/Germany
Telefon: +49 89 / 61 44 87 10
Fax: +49 89 / 61 44 87 20
www.fmsys.de
für eine(n) Entwicklungsingenieur(in) für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik
Diplom Ingenieur Elektrotechnik oder Feinwerktechnik oder Diplom Physiker, evtl. auch Techniker/Meister mit entsprechender Erfahrung.
In folgenden Arbeitsgebieten (nicht notwendigerweise in allen) sollte eine möglichst mehrjährige Berufserfahrung vorhanden sein.
Montage von ungehäusten Halbleiterchips auf Leiterplatte oder Keramik, Drahtbonden, Löten, speziell Reflowlöten, Herstellung von Dickschicht- und Dünnfilmschaltungen, SMT.
Der Stelleninhaber muss in der Lage sein, verantwortlich in einem Team kundenspezifische Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik zu erarbeiten. Er wird aber ebenfalls in der Kleinserienproduktion die Ausführung anspruchsvoller Fertigungsschritte übernehmen.
Abhängig von Alter und Berufserfahrung 35.000,- bis 50.000,- €/Jahr